Designregeln PCB starr
Technische Voraussetzungen:
Oft wird ein Wert von 0,00 von manchen Programmen beim Einlesen falsch interpretiert.
Daher muss der D-Code mindestens einen Wert von 0,1 mm betragen.
Orientierung
Top oder Bottom, dass ist hier die Frage
Lagendefinition
Die gewünschte Leiterplatte muss im Kupferbereich eindeutig als TOP- oder BOTTOM-Lage gekennzeichnet sein (z.B. TOP und BOT). Nur so ist eine fehlerfreie Produktion Ihrer gewünschten Leiterplattezu gewährleisten. Zusätzlich muss für eine einwandfreie Lagenorientierung der Schriftzug bei Ansicht von oben bei TOP seitenrichtig und bei BOT gespiegelt erscheinen.
Wichtig: Diese Daten nicht gespiegelt ausgeben!
Kennzeichnung bei Multilayern
Wie bei den Leiterplatten, müssen auch Multilayern in alle Lagen durchgehend beschriftet werden. Auch hier erscheint die Beschriftung der Bottom-Lage gespiegelt und ist erst auf der fertigen Leiterplatte wieder lesbar.
Lagenaufbauten
Standard-Aufbauten
Im folgenden sehen Sie die Standard-Aufbauten für Multilayer mit 4-8 Lagen. Selbstverständlich sind aber auch abweichende Lagenaufbauten möglich.
Standard-Aufbau für 4-Lagen Multilayer
| Lage 1 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Prepreg | 0,11 mm | Εr 4,29 |
| Lage 2 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Kern | 1,13 mm | Εr 3,96 |
| Lage 3 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Prepreg | 0,11 mm | Εr 4,29 |
| Lage 4 | 35, 70, 105 µm CU |
Standard-Aufbau für 6-Lagen Multilayer
| Lage 1 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Prepreg | 0,11 mm | Εr 4,29 |
| Lage 2 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Kern | 0,53 mm | Εr 3,96 |
| Lage 3 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Prepreg | 0,11 mm | Εr 4,29 |
| Lage 4 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Kern | 0,53 mm | Εr 3,96 |
| Lage 5 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Prepreg | 0,11 mm | Εr 4,29 |
| Lage 6 | 35, 70, 105 µm CU |
Standard-Aufbau für 8-Lagen Multilayer
| Lage 1 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Prepreg | 0,175 mm | Εr 4,29 |
| Lage 2 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Kern | 0,13 mm | Εr 3,98 |
| Lage 3 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Prepreg | 0,175 mm | Εr 4,29 |
| Lage 4 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Kern | 0,13 mm | Εr 3,98 |
| Lage 5 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Prepreq | 0,175 mm | Εr 4,29 |
| Lage 6 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Kern | 0,13 mm | Εr 3,98 |
| Lage 7 | 35, 70, 105 µm CU | |
| Prepreg | 0,175 mm | Εr 4,29 |
| Lage 8 | 35, 70, 105 µm CU |
Gerne beraten wir Sie auch bei bei alternativen Gesamtstärken wie z. B. 0.6 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 2.0 mm usw.
Kupferdicke
Das Verhältnis zur Kupferdicke
Leiterbahnbreite und -abstand im Verhältnis zur Kupferdicke.
| Kupferdicke | Leiterbahnbreite min. | Leiterbahnabstand min. |
| 35 µm | 150 µm | 150 µm |
| 70 µm | 200 µm | 200 µm |
| 105 µm | 300 µm | 350 µm |
Bohren
Fehlerfreies Arbeiten mit Durchkontaktierung
Allgemeine Hinweise:
Bei der Herstellung der Leiterplatte muss unser Team zwischen DK-(durchkontaktierten) und NDK- (nicht-durchkontaktierten) Bohrungen unterscheiden können. Nur so ist ein durchgehend fehlerfreies Arbeiten garantiert. Daher muss für die unterschiedlichen Typen je ein eigenes Bohrprogramm ausgegeben werden. Für unsere Kunden ist zu beachten, dass die angegebenen Bohr-Ø End-Ø darstellen (kleinste Bohrung 0.3 mm). Der technisch mögliche End-Ø steht im Zusammenhang mit der gewählten Materialstärke. Auch in diesem Bereich berät sie das Team von Fischer Leiterplatten gerne weiter.
Lötstopplack
Gut geschützt mit Lötstopplack
Lötstopplack erfüllt auf einer Leiterplatte für elektronische Schaltungen unterschiedliche Funktionen. Er dient zum Schutz der Leiterplatte vor Korrosion, mechanischer Beschädigung und verhindert beim Löten das Benetzen der mit ihm überzogenen Flächen auf der Leiterplatte. Des Weiteren verbessert Lötstopplack elektrische Eigenschaften wie die Durchschlagsfestigkeit. Er wurde insbesondere für Wellenlötanlagen entwickelt, um Lötbrücken zu vermeiden und den Lötzinnverbrauch zu senken. Der Lötstopplack sollte mit dem verwendeten Flussmittel und Reinigungsmitteln harmonieren. Freistellung von Löchern und SMD-Lötpads (Finepitch). Bitte achten Sie darauf, bei Komponentenlöchern und Lötpads mindestens 150 µm Abstand vom Kupfer zum Lötstopplack zu lassen.
Positionsdruck
Für eine fehlerfreie Bestückung der Leiterplatte
Allgemeine Hinweise
Der Positionsdruck sorgt für eine fehlerfreie Bestückung der Leiterplatte. Bei Fischer Leiterplatten können Sie zwischen den Farben weiß, gelb und schwarz wählen. Achten Sie darauf, dass Lötpads nicht überdruckt werden, damit es nicht zu Problemen beim Löten, Bestücken oder beim E-Test kommt. Der Abstand vom Lötpad zum Bestückungsdruck sollte mind. 150 µm betragen, die Schriftgröße mind. 0,20 mm. Fällt uns ein überdrucktes Lötpad auf oder der Abstand ist zu gering, werden wir an dieser Stelle den Positionsdruck entfernen
Fräsen
Beim Fräsen von Ausbrüchen und Konturen in Leiterplatten sollten folgende Grundregeln beachtet werden:
- Fräser mit einem Ø von 2.0 bzw. 2.4 mm sind aufpreisfrei
- Fräskopf-Ø: min. 0.8 mm, Inneneckenradius: min. 0.4 mm
- Mindestabstand von Leiterbildstrukturen und Masseflächen von der Fräskontur: 200 µ (8 mil) Kupfer darf nicht angefräst werden
- Strichstärke von Leiterplattenkonturen (Innen und Außen): min. 25 µ (1 mil)
- Abstand zwischen Leiterplatten bei Multinutzen: min. 2.00 mm
Eagle-Tipps
Wichtige Tipps und Informationen
Eagle-Tipps
| Eagle | (Lage) | |
|---|---|---|
| Top-Layer | top | 1 |
| pads | 17 | |
| vias | 18 | |
| Bottom-Layer | bottom | 16 |
| pads | 17 | |
| vias | 18 | |
| Lötstopplack Top | tstop | 29 |
| Lötstopplack Bottom | bstop | 30 |
| Positionsdruck | tplace | 21 |
| tnames (z. B. R1) | 25 | |
| Kontur gefräst — CNC-Daten | milling | 46 |
Der Dimension-Layer 20 dient nur zur Darstellung der Außenkontur.
| Bohrung DK | drills | 44 |
| Bohrung NDK | holes | 45 |
Hinweis: Im Dimension-Layer angelegte NDK-Bohrungen werden nicht berücksichtigt!