Designregeln für Leiterplatten

Alle wichtigen Informationen im Überblick

Auf den folgenden Seiten finden sie eine Zusammenfassung der wichtigsten Design-Regeln bei Fischer Leiterplatten. Denn uns ist wichtig, unsere Kunden vorab fachkundig zu informieren. Gezielte Vorab-Information ermöglichen später einen schnellen Bestellablauf und reduzieren Fehlerquellen und Missverständnisse.

Technische Voraussetzungen:

Oft wird ein Wert von 0,00 von manchen Programmen beim Einlesen falsch interpretiert.

Daher muss der D-Code mindestens einen Wert von 0,1 mm betragen.

Orientierung

Top oder Bottom, dass ist hier die Frage

Lagendefinition

Die gewünschte Leiterplatte muss im Kupferbereich eindeutig als TOP- oder BOTTOM-Lage gekennzeichnet sein (z.B. TOP und BOT). Nur so ist eine fehlerfreie Produktion Ihrer gewünschten Leiterplattezu gewährleisten. Zusätzlich muss für eine einwandfreie Lagenorientierung der Schriftzug bei Ansicht von oben bei TOP seitenrichtig und bei BOT gespiegelt erscheinen. 

Wichtig: Diese Daten nicht gespiegelt ausgeben!

Kennzeichnung bei Multilayern

Wie bei den Leiterplatten, müssen auch Multilayern in alle Lagen durchgehend beschriftet werden. Auch hier erscheint die Beschriftung der Bottom-Lage gespiegelt und ist erst auf der fertigen Leiterplatte wieder lesbar.

Kupferdicke

Das Verhältnis zur Kupferdicke

Leiterbahnbreite und -abstand im Verhältnis zur Kupferdicke.

Kupferdicke Leiterbahnbreite min. Leiterbahnabstand min.
35 µm 150 µm 150 µm
70 µm 200 µm 200 µm
105 µm 300 µm 350 µm

 

Bohren

Fehlerfreies Arbeiten mit Durchkontaktierung

Allgemeine Hinweise:

Bei der Herstellung der Leiterplatte muss unser Team zwischen DK-(durchkontaktierten) und NDK- (nicht-durchkontaktierten) Bohrungen unterscheiden können. Nur so ist ein durchgehend fehlerfreies Arbeiten garantiert. Daher muss für die unterschiedlichen Typen je ein eigenes Bohrprogramm ausgegeben werden. Für unsere Kunden ist zu beachten, dass die angegebenen Bohr-Ø End-Ø darstellen (kleinste Bohrung 0.3 mm). Der technisch mögliche End-Ø steht im Zusammenhang mit der gewählten Materialstärke. Auch in diesem Bereich berät sie das Team von Fischer Leiterplatten gerne weiter.

 

Lötstopplack

Gut geschützt mit Lötstopplack

Lötstopplack erfüllt auf einer Leiterplatte für elektronische Schaltungen unterschiedliche Funktionen. Er dient zum Schutz der Leiterplatte vor Korrosion, mechanischer Beschädigung und verhindert beim Löten das Benetzen der mit ihm überzogenen Flächen auf der Leiterplatte. Des Weiteren verbessert Lötstopplack elektrische Eigenschaften wie die Durchschlagsfestigkeit. Er wurde insbesondere für Wellenlötanlagen entwickelt, um Lötbrücken zu vermeiden und den Lötzinnverbrauch zu senken. Der Lötstopplack sollte mit dem verwendeten Flussmittel und Reinigungsmitteln harmonieren. Freistellung von Löchern und SMD-Lötpads (Finepitch). Bitte achten Sie darauf, bei Komponentenlöchern und Lötpads mindestens 150 µm Abstand vom Kupfer zum Lötstopplack zu lassen.

 

Positionsdruck

Für eine fehlerfreie Bestückung der Leiterplatte

Allgemeine Hinweise

Der Positionsdruck sorgt für eine fehlerfreie Bestückung der Leiterplatte. Bei Fischer Leiterplatten können Sie zwischen den Farben weiß, gelb und schwarz wählen. Achten Sie darauf, dass Lötpads nicht überdruckt werden, damit es nicht zu Problemen beim Löten, Bestücken oder beim E-Test kommt. Der Abstand vom Lötpad zum Bestückungsdruck sollte mind. 150 µm betragen, die Schriftgröße mind. 0,20 mm. Fällt uns ein überdrucktes Lötpad auf oder der Abstand ist zu gering, werden wir an dieser Stelle den Positionsdruck entfernen

 

 

Fräsen

Beim Fräsen von Ausbrüchen und Konturen in Leiterplatten sollten folgende Grundregeln beachtet werden:

  • Fräser mit einem Ø von 2.0 bzw. 2.4 mm sind aufpreisfrei
  • Fräskopf-Ø: min. 0.8 mm, Inneneckenradius: min. 0.4 mm
  • Mindestabstand von Leiterbildstrukturen und Masseflächen von der Fräskontur: 200 µ (8 mil) Kupfer darf nicht angefräst werden
  • Strichstärke von Leiterplattenkonturen (Innen und Außen): min. 25 µ (1 mil)
  • Abstand zwischen Leiterplatten bei Multinutzen: min. 2.00 mm

 

Eagle-Tipps

Wichtige Tipps und Informationen

Eagle-Tipps

 Eagle(Lage)
Top-Layer top 1
  pads 17
  vias 18
Bottom-Layer bottom 16
  pads 17
  vias 18
Lötstopplack Top tstop 29
Lötstopplack Bottom bstop 30
Positionsdruck tplace 21
  tnames (z. B. R1) 25
Kontur gefräst — CNC-Daten milling 46

Der Dimension-Layer 20 dient nur zur Darstellung der Außenkontur.

Bohrung DK drills 44
Bohrung NDK holes 45

Hinweis: Im Dimension-Layer angelegte NDK-Bohrungen werden nicht berücksichtigt!